铝基板英文称为MCPCB(Metal core printed circuit board)；Aluminum substrate；Al base board；Aluminium metal substrate；Aluminum base PCB.是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。铝基板常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。目前还有陶瓷基板等等。LED铝基板就是PCB板，印刷线路板的的材料是铝合金，普通线路板的材料是玻纤板，因LED发热较大，所以LED灯具用的线路板一般是铝基板，铝基板导热较快。

  铝基板应用在音频设备的输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器；电源设备的开关调节器、DC/AC转换器、SW调整器等；通讯电子设备的高频增幅器、滤波电器、发报电路；办公自动化设备中的电动机驱动器；汽车上的电子调节器、点火器、电源控制器；计算机上的CPU板、软盘驱动器、电源装置；功率模块上的换流器、固体继电器、整流电桥；LED灯具灯饰上电路板等等。

  铝基板热压离型膜也叫哑光离型膜，雾化 离型膜，Matt Membrane，Matt铝基板热压 from the film， TPX哑光离型膜，TPX哑光分离膜，哑光分离膜，哑光保护膜，哑光隔离膜，磨砂离型膜，亚光膜，哑光膜，TPX消光膜，铝基板热压离型膜；铝基板因为层压时间长，压合温度高，一般每次压合需一到三个小时，所以要求铝基板热压离型膜较好的耐温性，抗老化性能，且压合后能够方便地与铝基板分离，离型膜不能有碎片和残留现象发生。

  铝基板压合一般采用传统压合工艺，也就是平板硫化机压合，或真空压合机压合。可多开口多层压合，在发热盘处放置一张3.0mm厚FSF3000鑫力特，或20张160克GKR160牛皮纸起平衡保温作用。压合钢板（钢板厚1.6mm，型号：TMP1600）上放一张FWT38铝基板热压离型膜，离型膜上面放铝基板产品，再在产品上面放一张FWT38铝基板热压离型膜，离型膜上面放上1.6mm厚TMP1600压合钢板，这样就是一个组合，建议一个开口可以放10到15个组合，大部份压机有个6个开口。压合1个小时，温度设置为165度，压力35公斤左右。

  苏州工业园区广惠科技有限公司铝基板热压离型膜在铝基板行业主要用于喷锡铝基板，抗氧化铝基板，镀银铝基板，沉金铝基板，路灯铝基板，日光灯铝基板，LB铝基板，COB铝基板，封装铝基板，球泡灯铝基板，电源铝基板，汽车铝基板等等。广惠科技铝基板热压离型膜又叫百强铝基板热压离型膜、广惠铝基板热压离型膜、BENCH铝基板热压离型膜、Growing铝基板热压离型膜。广惠科技专业为客户提供各种规格优质铝基板热压离型膜，铝基板热压离型膜的常用厚度有12μm，15μm，18μm，20μm，22μm，23μm，25μm，28μm，30μm，32μm，33μm，35μm，36μm，38μm，50μm，75μm，100μm等。

  铝基板热压离型膜热电行业常用宽度有250mm，260mm，265mm，270mm，280mm，300mm，330mm，350mm，480mm，520mm，540mm，550mm，560mm，580mm，630mm，650mm，680mm，720mm，750mm，770mm，790mm，，820mm，850mm，860mm，870mm，890mm，920mm，930mm，970mm，1000mm，1020mm，1030mm，1050mm，1220mm，1250mm，1260mm，1270mm，1290mm，1300mm，1322mm，1500mm，1560mm。

  铝基板热压离型膜 覆铜板行业和层压板行业长度每卷有100m，200m，500m，1000m，1500m，2000m，2500m，3000m，3500m，5000m，6000m，苏州工业园区广惠科技有限公司能够根据客户要求分切成不同规格，并且可以快速交货。

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